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台积电联发科成手机产业双箭头

发布时间:2019-08-15 17:02:02 编辑:笔名

  研调机构TrendForce日前调查,去年下半年全球高阶出货比重下滑至 8%,中低价位出货比重维持5成水位,俨然成为市场主力。在 低价高规 趋势下,晶圆代工龙头台积电(2 0)与芯片大厂联发科(2454 )将成为产业 双箭头 。

  TrendForce资料显示,去年第4季全球智能型出货季成长6.5%,达到2亿6500万支,年增率逾 成;尽管高价位受到苹果(Apple)新机带动,出货比重从第 季的 5%小幅提升至 7%,但售价位于450至150美元的中低价位,仍是市场主流,出货比重维持在5成左右。

  台积电共同执行长魏哲家上月透露,目前28纳米的低价版本制程(即HPE制程)在中国大陆市场相当受欢迎。法人认为,这也代表现阶段消费性终端产品依旧是 低价高规 的天下。

  魏哲家指出,台积电28纳米HKMG制程分为HPM与HPC,其中HPM制程已取得约60个客户的送样(tape-out),该制程相较于对手的LP制程,在耗电相同下,产品速度可提升 成以上。

  再者,台积电为满足中低价智能客户需求,再推出28纳米HPC低价版本,魏哲家认为,未来2年内该制程需求将非常强劲,也透露HPC制程目前在大陆出货量相当多。

  另值得注意的是,联发科(2454)与高通为分食4G LTE市场,联发科日前宣布推出64位元LTE智能单芯片 MT67 2 ,预计于第 季送样,终端产品可望年底推出。

  高通则祭出款64位元8核心芯片组 骁龙(Snapdragon)615 ,同样于第 季送样,年底推出终端产品,显示出今年双方将积极抢攻8核心与64位元市场,战火将愈演愈烈。

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